制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？

1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良

2.锡珠产生于引脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。

造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面：

一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截

二：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查

三：印刷精度/贴片精度异常

四：回流焊温度异常